5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark
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2023-10-12 21:30:42
年初,intel提出的foveros 3d立体芯片封装技术,首款产品为lakefield,采用混合x86架构。
有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3dmark fi...
年初,intel提出的foveros 3d立体芯片封装技术,首款产品为lakefield,采用混合x86架构。
有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3dmark firestrike中出现了lakefield的身影。
lakefield频率识别为3.1ghz,5核心,运行在64位win10平台中,搭配lpddr4x内存。
跑分方面,gpu分数11xx、物理分数52xx,这是什么概念?
fs是3dmark中针对1080p场景的测试,压力本身就小。经查询数据库,15w的i5-8250u在不搭配任何独显的平台下,gpu(uhd620)分数在1100左右,可是衡量cpu性能的物理分数也能拿到7357,所以……
当然,要解释这个问题还是要回到lakefield本身的架构上,它的5核中只有一个高能核心sunny cove(同10nm ice lake),其余四颗是10nm工艺的低功耗atom cpu核心。不过核显的表现倒是有些意外,当时公布时,lakefield可是gen 11核显,最多有64个执行单元。
按照规划,lakefield芯片还没一枚硬币大,待机功耗2mw(0.002w),最高功耗也不超过7w,不需风扇,可用于11寸以下便携式小型设备。
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