酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身

一年多前的ces 2019大展上，intel正式公布了foveros 3d立体封装技术，首款产品代号lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软surface duo双屏本、三星galaxy book s笔记本之中，今年问世。

现在，userbenchmark数据库里第一次出现了lakefield的型号命名，非常特殊的“酷睿i5-l16g7”。

lakefield集成了五个cpu核心，包括一个高性能的sunny cove、四个低功耗的tremont，通过智能调度器在两种cpu核心之间保持负载分配的均衡，有点类似arm的大小核设计。

userbenchmark已经可以顺利识别出五个cpu核心，频率显示为基准1.40ghz、加速平均1.75ghz，显然对应tremont小核心，两种核心的频率状态肯定是不一样的。

3dmark此前也曾检测到过lakefield，当时给出的最高频率为3.1ghz，自然对应sunny cove大核心。

集成核显识别为intel uhd graphics，但无更多有用信息，应该是11代架构，另外支持lpddr4x内存。

检测设备的设备id被识别为“samsung_np_767xcl”，不出意外就是三星galaxy book s。

另外，i5-l16g7这种方式的型号命名也是头次见到。进入十代酷睿以来，intel处理器的编号延长到了五位，比如i7-10710u、i7-1065g7，其中“g7”代表的是核显级别，集成64个执行单元，lakefield显然也是如此。

字母“l”那就是对应lakefield，“16”则应该是代表sku型号高低的编号。

三星galaxy book s