5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

年初，intel提出的foveros 3d立体芯片封装技术，首款产品为lakefield，采用混合x86架构。

有硬件爱好者发现，在知名基准效能工具3dmark firestrike中出现了lakefield的身影。

lakefield频率识别为3.1ghz，5核心，运行在64位win10平台中，搭配lpddr4x内存。

跑分方面，gpu分数11xx、物理分数52xx，这是什么概念？

fs是3dmark中针对1080p场景的测试，压力本身就小。经查询数据库，15w的i5-8250u在不搭配任何独显的平台下，gpu（uhd620）分数在1100左右，可是衡量cpu性能的物理分数也能拿到7357，所以……

当然，要解释这个问题还是要回到lakefield本身的架构上，它的5核中只有一个高能核心sunny cove（同10nm ice lake），其余四颗是10nm工艺的低功耗atom cpu核心。不过核显的表现倒是有些意外，当时公布时，lakefield可是gen 11核显，最多有64个执行单元。

按照规划，lakefield芯片还没一枚硬币大，待机功耗2mw（0.002w），最高功耗也不超过7w，不需风扇，可用于11寸以下便携式小型设备。