Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级：整合5G基带？

ieee edm技术会议上，intel展示了两种新型封装设计，一个是odi，一个是3d foveros，。封装如今已经是intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。

foveros 3d立体封装技术是在今年初的ces大会上宣布的，可以将多个硅片堆叠在一起，缩小整体面积，但提高内部互连通信效率，并且可以灵活控制不同模块，满足不同需求，还可以采用不同工艺。

首款产品代号lakefiled，就在内部集成了10nm工艺的计算die、14nm工艺的基础die两个硅片，前者包含一个高性能的sunny cove/ice lake cpu核心、四个高能效的tremont cpu核心，整体尺寸仅为12×12毫米。

微软双屏surface neo、三星笔记本galaxy book s都已经宣布采纳lakefiled，但最快也要到明年年中才会上市。

另外，intel全新的xe hpc高性能计算卡的首款产品ponte vecchio也会使用foveros封装，将八个计算硅片整合在一起，但要到2021年晚些时候才会登场。

本次会议期间，intel首席工程师透露，2020年底的时候，lakefield就像迎来升级，并且很快就会出现在市面上。

可惜详情欠奉，不知道会怎么升级，可能会加入新的计算和io单元，可能会更平衡地调整不同模块的配合，可能支持pcie 4.0等新技术。

有趣的是，intel提到了foveros立体封装技术也可以包括基带在内，而在不久前，intel刚刚宣布与联发科合作，在未来的笔记本中加入后者的5g基带，打造5g pc。

难道，intel未来会把第三方5g基带集成在自家处理器中？

不同封装技术的intel处理器