99％实锤：AMD MI200计算卡第一次双芯封装

amd mi200计算卡的消息已经多次出现，而最新证据显示，几乎可以肯定它会用上mcm多芯封装设计，内部集成两个小核心，类似锐龙、霄龙处理器的设计，俗称“胶水大法”。

在最新的linux补丁中，我们发现了amd mi200计算卡的代号“alde”，对应完整名字是aldebaran(恒星金牛座毕宿五)，可不是intel alder lake 12代酷睿处理器。

补丁提供的信息不多，但是赫然出现了alde_die_0、alde_die_1的字样，这就很明显了，内部双芯设计，可以说十拿九稳。

从目前的迹象看，amd mi200计算卡将会采用专为加速计算设计的cdna 2第二代架构，并首次集成hbm2e高带宽内存，制造工艺可能是7nm+，甚至可能是5nm。

竞争对手将是intel xe hpc、nvidia hopper。

事实上，amd早就申请了gpu小芯片整合封装的专利，为此做准备，而根据传闻，基于rdna 3架构的下一代消费级游戏卡，也有极大概率上双芯封装，从而暴力堆核。

不就是堆核嘛，小意思！

- the end -

转载请注明出处：快科技