AMD MI200计算卡第一次多芯封装：集成HBM2E显存

日前我们首次听说了amd下代加速计算卡instinct mi200，是现有cdna架构的instinct mi100的继任者，有望采用下一代cdna架构，具体规格不详，但有大概率会上mcm多芯封装，类似处理器中的锐龙、霄龙。

现在，mi200又出现在了新的linux内核补丁中，显示开发代号为“aldebaran”，也就是金牛座毕宿五，全天第13亮星，半径44.13倍于太阳，距离地球68光年。

mi100的代号是“arcturus”，牧夫座大角星，全天第4亮星，北天夜空第1，不过半径只有太阳的21倍，距离地球36光年。

在内核补丁中，一位开发者称，aldebaran支持新的performance determinism性能模式，而且可以根据不同的die进行设置，确保始终不超过功耗限制，并在需要的时候获得最高频率。

这几乎就等于证实了，mi200确实会采用mcm多芯封装样式，至少将两个内核封装在一起，组成更大规模的gpu。

这也将是amd gpu显卡历史上的第一次，早些年虽然有过双芯显卡，但都是同一块pcb上搭载两个独立的gpu，这次直接坐到了一起。

而除了instinct系列专业卡，rdna 3架构的下一代游戏显卡，也几乎肯定会上mcm多芯封装，直接暴力堆核。

当然，这其中涉及到复杂的协调通信管理机制，amd也早就申请了gpu小芯片设计专利。

另外，新补丁还加入了对于hbm2e显存的支持，aldebaran自然有极大希望搭载，单个堆栈可以做到16gb容量，而现在mi100上集成的是hbm2显存，单个堆栈8gb，四颗才达成32gb。

多芯的小芯片封装，amd早就炉火纯青了

- the end -

转载请注明出处：快科技

#amd#radeon instinct

责任编辑：上方文q