AMD Instinct MI200计算卡首曝：第一次用上MCM多芯封装
去年11月份，amd发布了*加速计算卡instinct mi100，首次采用针对hpc高性能计算、ai人工智能全新设计的cdna架构，和游戏向的rdna架构截然不同。现在，第二代的mi200也首次浮出了水面。
mi100采用台积电7nm工艺制造，集成120个计算单元、7680个流处理器，并专门加入matrix core(矩阵核心)用于加速hpc、ai运算，还整合了4096-bit 32gb hbm2显存，支持pcie 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300w。
它的fp64双精度浮点性能首次突破10tflops(也就是每秒1亿亿次)，混合精度和fp16半精度的ai性能提升接近7倍。
根据最新消息，mi200将会采用下一代cnda架构，并首次引入mcm多芯片封装，看这样子翻番到1.5万个流处理器问题不大。
本次曝光的mi200将用于hpe cray ex超级计算机，执行加速计算，产品名被描述为“mcm special fio accelerator”，其中fio代表“factory installation option”(厂商安装选项)，此外还有oam形态，代表开源加速卡。
不过，mi200的具体规格目前一无所知，除了猜测流处理器可能因为mcm封装而翻一番，还有望加入fullrate640ps指令集、支持全速率fp64浮点计算。
mi200预计今年晚些时候发布，未来将搭配代号“trento”(特伦托)的霄龙处理器，共同用于amd为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“frontier”。
trento并未出现在amd霄龙演进路线图上，其实是即将发布的第三代“milan”(米兰)的定制版，专为超算优化，可能会提前支持pcie 5.0。
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