AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装

半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5d、3d封装各显神通。

据曝料大神patrick schur、executablefix共同给出的消息，amd正在研发一款代号“milan-x”的新型处理器，也叫“milan-x(3d)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号“genesis”、负责输入输出的i/o die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。

milan正是amd第三代霄龙处理器的代号，genesis则正是其对应zen3架构的代号。

很显然，这颗神秘的milan-x应该是在milan三代霄龙基础上发展而来的，堆叠不同芯片模块，扩展更多功能，但详情暂时不得而知。

有趣的是，早在去年3月份，amd就公布过一张路线图，介绍自己在封装技术上的发展和规划。

从早期的2.5d hbm高带宽内存集成，到后来的多芯片封装，再到如今的chiplets小芯片，下一步则是名为“x3d”的新型封装技术，2.5d、3d混合设计。

示意图上是居中2x2布局的四个计算内核，旁边是四组堆叠芯片，当然只是示意图，不代表成品一定是这个样子。

另外，milan-x肯定是数据中心用的，至于消费级的类似产品，可能还要等很久。

二三代霄龙的小芯片封装

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