AMD X3D堆叠处理器曝光:2.5D、3D混合封装
程序员文章站
2023-02-08 23:29:37
半导体工艺不断精进的同时,各种各样的芯片封装方式也层出不穷,同样是提升性能、丰富功能的关键手段,2.5d、3d封装各显神通。据曝料大神patrick schur、executablefix共同给出的消...
半导体工艺不断精进的同时,各种各样的芯片封装方式也层出不穷,同样是提升性能、丰富功能的关键手段,2.5d、3d封装各显神通。
据曝料大神patrick schur、executablefix共同给出的消息,amd正在研发一款代号“milan-x”的新型处理器,也叫“milan-x(3d)”,采用堆叠多芯片设计,包括集成代号“genesis”、负责输入输出的i/o die,类似如今锐龙、霄龙里的那样。
milan正是amd第三代霄龙处理器的代号,genesis则正是其对应zen3架构的代号。
很显然,这颗神秘的milan-x应该是在milan三代霄龙基础上发展而来的,堆叠不同芯片模块,扩展更多功能,但详情暂时不得而知。
有趣的是,早在去年3月份,amd就公布过一张路线图,介绍自己在封装技术上的发展和规划。
从早期的2.5d hbm高带宽内存集成,到后来的多芯片封装,再到如今的chiplets小芯片,下一步则是名为“x3d”的新型封装技术,2.5d、3d混合设计。
示意图上是居中2x2布局的四个计算内核,旁边是四组堆叠芯片,当然只是示意图,不代表成品一定是这个样子。
另外,milan-x肯定是数据中心用的,至于消费级的类似产品,可能还要等很久。
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