Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口
程序员文章站
2022-03-17 19:45:29
Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口Intel X299全新发烧级主板曝光,X299主要的变化就是换了接口,从LGA 2011-3进化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55个针脚。爆料你,Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市。不... 16-11-02...
hedt是intel的发烧平台,今年的10核i7-6950x就是当家小生。
根据此前的资料,broadwell-e之后的发烧平台代号是skylake-x和kaby lake-x,均是14nm,只是前者设计为6~10核,后者为4核,从代数来看,尴尬的应该是skylake-x,但intel这样布局,似乎就是为了起名区分?(好无聊的说……)
与此同时,在x99平台完成两代使命之后,全新的芯片组x299将会登场,其中2对应的是200系主板。
x299主要的变化就是换了接口,从lga 2011-3进化到lga 2066(socket r4),也就是增加了55个针脚。
当然,就和x99服役3年一样,x299将在2020年被更新的芯片组取代,目前的规划是新接口为lga 2076(socket r5)。
爆料你,kaby lake-x与skylake-x最快明年q3上市。不过笔者还是更期待那时候10nm的cannon lake,管它发烧不发烧呢。
上一篇: Intel 100/200系主板怎么选?Z270与Z170应该这样选
下一篇: 方法也不是没有