Intel新至尊处理器Skylake-X和Kaby Lake-X曝光:采用LGA 2066接口

intel新至尊处理器曝光！继续挤牙膏

此前，曾有消息称intel会在今年6月份的台北电脑展上发布新一代x299芯片组。但目前最新的说法显示。x299要跳票到8月份。

benchlife爆料称，如无意外的话，intel全新的basin falls平台（也就是skylake-x和kaby lake-x）处理器将会在8月份登场，具体一点就是德国的科隆游戏展，8月22日-26日。

kaby lake-x和skylake-x均采用了lga 2066接口，共计四款处理器，分别是10核心、8核心、6核心和4核心，其中前三者的热设计功耗均为140w，而后者则是112w。

架构方面，10/8/6核心版本均为skylake-x，只有4核心版是kaby lake-x架构，均只能搭配x299主板使用。

虽然具体规格不太清楚，但基本可以确认的是，新一代处理器最大的升级就是在内存支持方面，据说能原生支持ddr4-2667mhz四通道内存。