Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口

hedt是intel的发烧平台，今年的10核i7-6950x就是当家小生。

根据此前的资料，broadwell-e之后的发烧平台代号是skylake-x和kaby lake-x，均是14nm，只是前者设计为6~10核，后者为4核，从代数来看，尴尬的应该是skylake-x，但intel这样布局，似乎就是为了起名区分？（好无聊的说……）

与此同时，在x99平台完成两代使命之后，全新的芯片组x299将会登场，其中2对应的是200系主板。

x299主要的变化就是换了接口，从lga 2011-3进化到lga 2066（socket r4），也就是增加了55个针脚。

当然，就和x99服役3年一样，x299将在2020年被更新的芯片组取代，目前的规划是新接口为lga 2076（socket r5）。

爆料你，kaby lake-x与skylake-x最快明年q3上市。不过笔者还是更期待那时候10nm的cannon lake，管它发烧不发烧呢。