Intel下代至强实锤：56核心、首发DDR5、功耗350W

intel刚刚发布了ice lake-sp单/双路型第三代可扩展至强，首次上10nm工艺，首次支持pcie 4.0(64条通道)，升级到八通道ddr4-3200，最多40个核心，强化avx-512等指令集和ai加速。

而接下来的sapphire rapids第四代可扩展至强也不远了。

其实在去年6月份，cooper lake四/八路型第三代可扩展至强发布的时候，intel就确认sapphire rapids已经点亮，随后，各种、更是接连不断。

四芯封装

现在外媒曝光了一张路线图，进一步实锤了sapphire rapids的各种规格参数。

有趣的是这张图上ice lake的发布时间还是早先定下的2020年，结果一直跳票到现在，不知道这会对sapphire rapids的发布造成什么影响。

sapphire rapids将重新统一单路到八路市场，使用10nm superfin增强型工艺制造，最多56核心112线程(据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启)，热设计功耗上限从270w提高到350w(据说还能解锁400w)。

内存首发支持ddr5，频率4800mhz，继续八通道，同时首次集成hbm2e高带宽内存，每路64gb，带宽达1tb/s。

连接首发支持pcie 5.0，通道数量也增加至80条，也继续提供pcie 4.0 x2，同时多路互连通道升级为最多四条upi 2.0总线，带宽也继续提高到16gt/s。

指令集继续扩充，支持int8、bfloat16精度的amx、tmiul，还有增强的sgx安全技术。

平台方面支持下一代pmem 300系列傲腾持久内存，随机访问带宽提升多达2.6倍，还支持cxl 1.1高速互连总线，也可以通过pcie 5.0、cxl连接独立的fpga加速器。

之前还有传闻称sapphire rapids会集成xe gpu图形核心，这次没有看到，也实在没有必要，未来搭配的必然是xe gpu独立加速卡。

此外，sapphire rapids的样品也已经流出，包括225w 24核心、270w 44核心、350w 56核心——这一代的24核心热设计功耗有230w、185w、165w、150w不同档次。

目前尚不清楚sapphire rapids何时发布，有传闻说2021年底，但按照产品周期肯定来不及也不合适，预计最快也要一年之后了。

- the end -

转载请注明出处：快科技