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Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W

程序员文章站 2022-11-26 16:02:43
intel刚刚发布了ice lake-sp单/双路型第三代可扩展至强,首次上10nm工艺,首次支持pcie 4.0(64条通道),升级到八通道ddr4-3200,最多40个核心,强化avx-512等指...

intel刚刚发布了ice lake-sp单/双路型第三代可扩展至强,首次上10nm工艺,首次支持pcie 4.0(64条通道),升级到八通道ddr4-3200,最多40个核心,强化avx-512等指令集和ai加速。

而接下来的sapphire rapids第四代可扩展至强也不远了。

其实在去年6月份,cooper lake四/八路型第三代可扩展至强发布的时候,intel就确认sapphire rapids已经点亮,随后,各种、更是接连不断。

Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W

Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W

Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W
四芯封装

现在外媒曝光了一张路线图,进一步实锤了sapphire rapids的各种规格参数。

有趣的是这张图上ice lake的发布时间还是早先定下的2020年,结果一直跳票到现在,不知道这会对sapphire rapids的发布造成什么影响。

Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W

sapphire rapids将重新统一单路到八路市场,使用10nm superfin增强型工艺制造,最多56核心112线程(据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启),热设计功耗上限从270w提高到350w(据说还能解锁400w)。

内存首发支持ddr5,频率4800mhz,继续八通道,同时首次集成hbm2e高带宽内存,每路64gb,带宽达1tb/s。

连接首发支持pcie 5.0,通道数量也增加至80条,也继续提供pcie 4.0 x2,同时多路互连通道升级为最多四条upi 2.0总线,带宽也继续提高到16gt/s。

指令集继续扩充,支持int8、bfloat16精度的amx、tmiul,还有增强的sgx安全技术。

平台方面支持下一代pmem 300系列傲腾持久内存,随机访问带宽提升多达2.6倍,还支持cxl 1.1高速互连总线,也可以通过pcie 5.0、cxl连接独立的fpga加速器。

之前还有传闻称sapphire rapids会集成xe gpu图形核心,这次没有看到,也实在没有必要,未来搭配的必然是xe gpu独立加速卡。

Intel下代至强实锤:56核心、首发DDR5、功耗350W

此外,sapphire rapids的样品也已经流出,包括225w 24核心、270w 44核心、350w 56核心——这一代的24核心热设计功耗有230w、185w、165w、150w不同档次。

目前尚不清楚sapphire rapids何时发布,有传闻说2021年底,但按照产品周期肯定来不及也不合适,预计最快也要一年之后了。

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