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Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器

程序员文章站 2022-04-25 12:46:48
Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器Intel企业级系统集成商Exxact Corp今天放出了一块泰安(Tyan)服务器主板的信息,赫然是双路LGA3647,相当的庞大,用来安装下一代Skylake Xeon,主板规格显示支持热设计功耗最高205W的处... 17-04-18...

除了“挤牙膏”,频频更换封装接口也是intel的一大杀手锏,有时候是平台升级必需,有时候也有点纯粹是为了换而换。

这几年,intel服务器平台、桌面发烧平台一直都是lga2011封装接口,当然也衍生了多个不同版本。

接下来,intel将启用新的接口,而且一下子就是俩,桌面发烧平台是lga2066(skylake-x/kaby lake-x),服务器平台则是lga3647,针脚触点数一下子猛增80%

Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器

intel企业级系统集成商exxact corp今天放出了一块泰安(tyan)服务器主板的信息,赫然是双路lga3647,相当的庞大,用来安装下一代skylake xeon

lga3647平台支持六通道ddr4内存,该主板每路处理器搭配六条内存,左右各三条,额定频率2666mhz,最大容量768gb,类型支持rdimm、lrdimm。

主板规格显示支持热设计功耗最高205w的处理器,这可比现在的160w高多了。

另外,芯片组升级为c621。

Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器