Intel启用全新LGA3647封装接口:TDP最高205W处理器

除了“挤牙膏”，频频更换封装接口也是intel的一大杀手锏，有时候是平台升级必需，有时候也有点纯粹是为了换而换。

这几年，intel服务器平台、桌面发烧平台一直都是lga2011封装接口，当然也衍生了多个不同版本。

接下来，intel将启用新的接口，而且一下子就是俩，桌面发烧平台是lga2066(skylake-x/kaby lake-x)，服务器平台则是lga3647，针脚触点数一下子猛增80％。

intel企业级系统集成商exxact corp今天放出了一块泰安(tyan)服务器主板的信息，赫然是双路lga3647，相当的庞大，用来安装下一代skylake xeon。

lga3647平台支持六通道ddr4内存，该主板每路处理器搭配六条内存，左右各三条，额定频率2666mhz，最大容量768gb，类型支持rdimm、lrdimm。

主板规格显示支持热设计功耗最高205w的处理器，这可比现在的160w高多了。

另外，芯片组升级为c621。