AMD今年将推3D缓存增强版Zen3 2023年升级3nm Zen5
随着7nm zen3产能的改善,amd的锐龙5000系列供货好转,今年依然会是主力。但amd接下来的路线图还是非常精彩,2023年就要上3nm的zen5架构了。
推特用户bullsh1t_buster 日前曝光了amd的桌面、移动版处理器及显卡的路线图,信息量很大,简单来看下。
桌面版处理器中,今年还会有一个特殊版的zen3处理器,就是前不久amd展示过的3d堆栈版zen3,每一个计算芯片上都堆叠了64mb sram,官方称之为“3d v-cache”,可作为额外的三级缓存使用,这样加上处理器原本集成的64mb,总的三级缓存容量就达到了192mb。
这个缓存加强版的处理器代号brecken rdige,今年底问世,预计游戏性能可提升15%,对付intel的12代酷睿alder lake应该不会吃亏。
2022年就轮到5nm zen4出场了,代号raphael,应该会是锐龙6000系列,内存也会从ddr4升级到ddr5,apu版集成的gpu核心也会升级到rdna2架构。
2023年又要升级了,制程工艺升级到3nm,架构升级到zen5,gpu倒是不会变,还是rdna2。
移动处理器方面,今年的cezanne系列不会升级了,明年会有6nm工艺的rembrant,升级zen3+架构、rdna2显卡、ddr5/lpddr5内存。
2023年才会升级到5nm zen4架构,代号phoenix,不过gpu、ddr5/lpddr5内存也不会变化,甚至到2024年的strix point处理器也不会变,只是cpu升级到3nm zen5。
显卡方面,今年还会是7nm rdna2继续补完,2022年升级rdna3架构,用上革命性的小芯片封装,但制程工艺有5nm、6nm两种,可能io核心是6nm工艺,计算核心为5nm工艺。
rdna4架构的gpu要到2024年之后才会问世,升级更先进的小芯片封装,工艺会升级到3nm、5nm。
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