AMD今年将推3D缓存增强版Zen3 2023年升级3nm Zen5

随着7nm zen3产能的改善，amd的锐龙5000系列供货好转，今年依然会是主力。但amd接下来的路线图还是非常精彩，2023年就要上3nm的zen5架构了。

推特用户bullsh1t_buster ​​​日前曝光了amd的桌面、移动版处理器及显卡的路线图，信息量很大，简单来看下。

桌面版处理器中，今年还会有一个特殊版的zen3处理器，就是前不久amd展示过的3d堆栈版zen3，每一个计算芯片上都堆叠了64mb sram，官方称之为“3d v-cache”，可作为额外的三级缓存使用，这样加上处理器原本集成的64mb，总的三级缓存容量就达到了192mb。

这个缓存加强版的处理器代号brecken rdige，今年底问世，预计游戏性能可提升15%，对付intel的12代酷睿alder lake应该不会吃亏。

2022年就轮到5nm zen4出场了，代号raphael，应该会是锐龙6000系列，内存也会从ddr4升级到ddr5，apu版集成的gpu核心也会升级到rdna2架构。

2023年又要升级了，制程工艺升级到3nm，架构升级到zen5，gpu倒是不会变，还是rdna2。

移动处理器方面，今年的cezanne系列不会升级了，明年会有6nm工艺的rembrant，升级zen3+架构、rdna2显卡、ddr5/lpddr5内存。

2023年才会升级到5nm zen4架构，代号phoenix，不过gpu、ddr5/lpddr5内存也不会变化，甚至到2024年的strix point处理器也不会变，只是cpu升级到3nm zen5。

显卡方面，今年还会是7nm rdna2继续补完，2022年升级rdna3架构，用上革命性的小芯片封装，但制程工艺有5nm、6nm两种，可能io核心是6nm工艺，计算核心为5nm工艺。

rdna4架构的gpu要到2024年之后才会问世，升级更先进的小芯片封装，工艺会升级到3nm、5nm。

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