曝AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器流片：5nm、最大16核

前不久，苏姿丰在活动中公布了amd zen处理器最新路线图，zen 4c首次亮相，不过这是针对企业级epyc阵容而言，明年开始量产。

那么对于消费级产品呢？

就爆料来看，预计最快明年1月的ces 2022大展，amd会先拿出基于6nm zen 3+的rembrandt apu产品，首批面向游戏本。这也意味着基于zen 4的下一代u，可能会采用锐龙7000系列的定名了。

按照爆料好手greymon55给出的消息，基于5nm工艺的zen 4架构apu，标压版将分为phoenix-h和raphael-h两个家族，前者最大8核、热设计功耗40w，且已经流片。

后者最大更是16核，热设计功耗超45w。

以正常的芯片推进节奏，phoenix-h和raphael-h预计2022年晚些时候和消费者见面。

实际上，由于异构设计，据称intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心，其中i9-12900hk预计14核，它同样有望在ces 2022期间发布。

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