AMD移动版锐龙7000曝光：5nm Zen4、最多16核心

intel预计会在明年初的ces 2022大会上发布alder lake-p 12代酷睿移动处理器，混合架构，最多6大8小14核心20线程。

amd则应该会同步带来锐龙6000h、锐龙6000u系列，还是7nm zen3架构，最多继续8核心16线程。

但是根据最新消息，到了锐龙7000系列，就会完全不一样了。

硬件曝料高手greymon55给出的说法称，锐龙7000h系列将基于5nm工艺的zen4架构，并分为了两个系列。

一是“phoenix-h”，最多8核心16线程，热设计功耗低于40w。

二是“raphael-h”，最多达到16核心32线程，热设计功耗会不低于45w。

gpu部分都会升级到rdna2架构，也将是主流锐龙apu第一次摆脱vega架构，但具体规格暂不清楚。

值得一提的是，“raphael”一般被认为是zen4桌面版锐龙的代号，但是早在去年3月泄露的信息就显示，它也会有移动版，热设计功耗最高可达65w。

现在看来，phoenix-h就是传统的移动版升级，raphael-h则是把桌面版拿过来，适当调整后用于游戏本。

事实上，intel 12代酷睿也是这么做的，新增加了一个h55系列，采用s-bga封装，最多8大8小16核心24线程，热设计功耗45-55w。

zen4架构的锐龙7000系列桌面版预计明年年底发布，锐龙7000h/u系列移动版则要等到后年初，集成5nm工艺的zen4 ccd、7nm工艺的ciod3，每个ccd最多16核心32线程、32mb三级缓存。

它们的竞争对手，将是raptor lake 13代酷睿，后者还是混合架构。

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