AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装

在最近的一次linux内核更新中，amd工程师终于确认，基于下一代cdna2架构的加速计算卡，将会采用双芯封装。

去年11月，amd发布了*加速计算卡instinct mi100，首次采用针对hpc高性能计算、ai人工智能全新设计的cdna架构，和游戏向的rdna架构截然不同。

amd ceo苏姿丰博士此前接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代cdna架构，自然就是cdna2。

cdna2架构的新一代预计叫做instinct mi200，已经多次曝光，开发代号“aldebaran”(毕宿五)，将首次引入mcm多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以轻松翻番到1.5万个。

在最新的linux更新中，amd工程师写道，aldebaran会有两个内核(die)，但只有主内核能获取、显示(整体)功耗数据，另一个内核的功耗值会显示为零，另外功耗限制也不能通过第二个内核进行设置。

但不清楚同时集成的hbm2显存的功耗是同时由主内核控制，还是走新的i/o模块。

至于两个内核之间如何连接、通信，目前也不确定，可能会是类似锐龙、霄龙的infinity fabric高速总线通道。

此外，intel xe hp/hpc、nvidia hopper计算卡，也都有望采用mcm多芯封装。

至于游戏级显卡何时上双芯封装，可能要等到rdna3架构了。

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