欢迎您访问程序员文章站本站旨在为大家提供分享程序员计算机编程知识!
您现在的位置是: 首页  >  数据库

海思 K3V2的前世今生

程序员文章站 2022-04-03 10:45:54
...

华为终端最近高潮连连。。。推出了“世界上最快的手机”。从技术的观点,这也就是一个市场术语。啥叫最快?但总体而言,同学们应该恭喜海思的弟兄。总比没有好吧。当然,如果国人立刻high到中国人民在手机芯片上站起来了,我觉得还是应该take 一个break的。N

华为终端最近高潮连连。。。推出了“世界上最快的手机”。从技术的观点,这也就是一个市场术语。啥叫最快?但总体而言,同学们应该恭喜海思的弟兄。总比没有好吧。当然,如果国人立刻high到中国人民在手机芯片上站起来了,我觉得还是应该take 一个break的。NVDA毕竟是一个商用芯片;海思的K3V2是而且只是给自己用的一个定制芯片。这个差别海了去了。。。

闲话少说。网上search了N把。海思K3V2的故事是这样这样的:海思K3,然后是海思K3V2。晕倒,等于没说。

K3的正式产品名称为Hi3611,这其中“Hi”代表海思(HiSilicon),3611为产品代号。K3(Hi3611)是海思第一款智能手机解决方案。K3是以喀喇昆仑山的K3山峰——布洛德峰命名;

但从体系结构而言,K3和K3V2其实没啥大关系:-),基本上就是一个brand new的SoC。K3的市场其实更是与联发科等在整山寨机;K3V2确实剑指SmartPhone了。

下面是网上流传的K3的体系结构框图。这种框图其实也意思不大。同学们看看。

海思 K3V2的前世今生

一些相关的参数如下:
集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器,支持ARM? JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片内8 层总线并行访问,最高到30Gbps 的片内带宽
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能,提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch

从市场方面来看,K3芯片并没有让华为终端腾飞。毕竟在山寨机里折腾不是很给力。。。

K3V2芯片的定位可真是真正的smartphone了。。。

“ 海思 K3V2 四核处理器。
华为自主设计的K3V2四核处理器,主频高达1.2GHz/1.5GHz。K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。同时,K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。
据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计 采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。
按照官方资料的介绍,华为自主研发的海思K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz,其规格仅为12x12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。
同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU(图形处理芯片),并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能,所以使用了海思K3V2四核处理器的华为 Ascend D quad系列无论是运算速度,还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。

具体来看,K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,频率1.5GHz,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是目前为数不多的四核A9处理器。

下面是华为自己发布的几个性能图标:

海思 K3V2的前世今生海思 K3V2的前世今生海思 K3V2的前世今生

“海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果,这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。”

“据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2芯片采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的,芯片面积为12x12mm。华为还表示公司将会 把这款处理器芯片卖给其他企业。”

“华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。”

江湖上对K3V2的一些评论:
“看远一点,华为的K3V2还要面临很多挑战。今年是四核ARM的爆发年,高通新一代Cortex-A15架构的“骁龙”跑分也非常强悍,Ti的OMAP 5更是瞄准第一地位,还有三星的四核Exynos 5等等其他对手虎视眈眈,而且这几款CPU都是Cortx-A15架构,而且普遍使用新一代28nm工艺,都要比Cortx-A9架构、40nm工艺的海思K3V2要领先一代,K3V2的压力并不轻。

此外,K3V2还只是单纯的CPU+GPU,并没有集成无线模块,而高度整合正是手机处理器的趋势,在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了,K3V2还得加油。”

从我个人的技术观点来看: 在A9上做SoC是牛,但不是大牛。如果能在A15上做出来,并且的并且,把多个Cluster的interconnect和cache结构整好[能把GPU都挂在Interconnect上作为一个station?],海思的同学们才是真牛叉了。否则,赶英超美估计还有一段距离。。。

另外,华为的信息安全简直是令人无语,如果不是愤怒。啥资料都没有。。