Intel发全新Agilex FPGA：10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0

intel全新的agilex fpga(现场可编程门阵列)今天正式问世，相比以往的straix系列做了大量创新升级，可为边缘计算、嵌入式、网络(5g/nfv)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速，

intel表示，agilex fpga是第一款集成了intel几乎所有当前创新技术的fpga产品，包括：10nm制造工艺、异构3d sip立体封装、pcie 5.0总线、ddr5/hbm/傲腾dc持久性内存、easic设备one api统一开发接口、cxl缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)。

agilex fpga基于第二代hyperflex架构，对比已有的straix 10 fpga可以性能提升最多40％，或者功耗降低最多40％，唯一支持bfloat16，dsp fp16半精度浮点性能最高40tflops(每秒40万亿次)、int8整数性能最高92tops，收发器数据率最高112gbps，目前行业第一。

同时，3d封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化，具备极高的灵活性和扩展性。

intel也强调了agilex fpga对于ai人工智能应用的重要性，其可与至强、酷睿、nervana、movidius、atom等产品线进行互补。

agilex fpga家族分为通用型的f系列、面向高性能处理器和高带宽应用的i系列、适用于计算密集型应用的m系列。

intel agilex fpga将于今年下半年出样，首款设备今年9月上市，并将用于下一代可编程加速卡，同时开发软件已经可用。