Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
intel全新的agilex fpga(现场可编程门阵列)今天正式问世,相比以往的straix系列做了大量创新升级,可为边缘计算、嵌入式、网络(5g/nfv)、数据中心带来变革的应用和灵活的硬件加速,
intel表示,agilex fpga是第一款集成了intel几乎所有当前创新技术的fpga产品,包括:10nm制造工艺、异构3d sip立体封装、pcie 5.0总线、ddr5/hbm/傲腾dc持久性内存、easic设备one api统一开发接口、cxl缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至强可扩展处理器)。
agilex fpga基于第二代hyperflex架构,对比已有的straix 10 fpga可以性能提升最多40%,或者功耗降低最多40%,唯一支持bfloat16,dsp fp16半精度浮点性能最高40tflops(每秒40万亿次)、int8整数性能最高92tops,收发器数据率最高112gbps,目前行业第一。
同时,3d封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化,具备极高的灵活性和扩展性。
intel也强调了agilex fpga对于ai人工智能应用的重要性,其可与至强、酷睿、nervana、movidius、atom等产品线进行互补。
agilex fpga家族分为通用型的f系列、面向高性能处理器和高带宽应用的i系列、适用于计算密集型应用的m系列。
intel agilex fpga将于今年下半年出样,首款设备今年9月上市,并将用于下一代可编程加速卡,同时开发软件已经可用。
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