7nm+/6nm/5nm随便选!AMD面临幸福的烦恼
曾经,先进的制造工艺是intel狠狠压制amd乃至整个半导体行业的绝对大杀器,但现在完全反了过来。intel 10nm工艺遭遇前所未有危机,至今未能量产,而台积电、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相继上马。
虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字,但不得不承认intel确实被越甩越远。
globalfoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后,amd转向了台积电,这次算是傍上了大树,接下来的从桌面到服务器再到笔记本,从处理器到显卡,统统都是台积电7nm。
7nm之后,台积电更是还有7nm+ euv、6nm、5nm,可以让amd随意选择,amd路线图上的再下代架构zen 3一直标注着7nm+工艺,一直让人遐想。
台积电7nm工艺有两代,目前是采用传统duv光刻的第一代(n7),第二代(n7+)则会首次上euv极紫外光刻,已经开始试产,明年就能量产,可将晶体管密度提升20%,能效提升10%。
不过,我们一直不能确定amd zen 3架构所用的7nm+,是泛指比7nm更新的工艺,还是台积电口中的升级版二代7nm,但无论哪一种,结合新架构都会带来极大的提升。
更让人激动的是5nm工艺,台积电已经开始试产,将于2020年底之前量产,如果zen 4架构能够用上,恐怕intel是别想翻身了。
按照台积电的说法,5nm相比于7nm可以将晶体管密度增加多达80%,整体性能提升15%,同时核心面积缩小45%。
虽然这是在arm a72核心上得到的数据,amd zen上应该不会这么多,但如果真的zen 4、5nm双剑合璧,简直不敢想象结果会有多美。
当然还有6nm工艺可选,明年第一季度试产,相比7nm晶体管密度可提升18%,而且平台完全兼容7nm,升级迁移更加容易。
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