7nm+/6nm/5nm随便选！AMD面临幸福的烦恼

曾经，先进的制造工艺是intel狠狠压制amd乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。intel 10nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。

虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认intel确实被越甩越远。

globalfoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后，amd转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电7nm。

7nm之后，台积电更是还有7nm+ euv、6nm、5nm，可以让amd随意选择，amd路线图上的再下代架构zen 3一直标注着7nm+工艺，一直让人遐想。

台积电7nm工艺有两代，目前是采用传统duv光刻的第一代(n7)，第二代(n7+)则会首次上euv极紫外光刻，已经开始试产，明年就能量产，可将晶体管密度提升20％，能效提升10％。

不过，我们一直不能确定amd zen 3架构所用的7nm+，是泛指比7nm更新的工艺，还是台积电口中的升级版二代7nm，但无论哪一种，结合新架构都会带来极大的提升。

更让人激动的是5nm工艺，台积电已经开始试产，将于2020年底之前量产，如果zen 4架构能够用上，恐怕intel是别想翻身了。

按照台积电的说法，5nm相比于7nm可以将晶体管密度增加多达80％，整体性能提升15％，同时核心面积缩小45％。

虽然这是在arm a72核心上得到的数据，amd zen上应该不会这么多，但如果真的zen 4、5nm双剑合璧，简直不敢想象结果会有多美。

当然还有6nm工艺可选，明年第一季度试产，相比7nm晶体管密度可提升18％，而且平台完全兼容7nm，升级迁移更加容易。