路由器常见内存容量说识别

     （1）hyundai（现代）

现代的内存颗粒现在都改名为hynix了，不过旧颗粒上还是印有hyundai的标志。其sdram芯片编号格 式 为：hy 5<1> <2> v <345> <67> <8> <9> <10> <11.12>-<13.14> s， 具体的编号含义可以在现代的网站上找到：
其中hy代表现代的产品：
5<1>表示芯片类型(57=sdram，5d=ddr sdram)；
<2> 代表工作电压(空白=5v，v=3.3v,u=2.5v)；
<345> 代表容量和刷新速度（16=16mbits、4k ref，64=64mbits、8k ref，65=64mbits、 4k ref，128=128mbits、8k ref，129=128mbits、4k ref，256=256mbits、 16k ref，257=256mbits、8k ref）；
<67> 代表芯片输出的数据位宽（40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位）；
<8> 代表内存芯片内部由几个bank组成（1、2、3分别代表2个、4个和8个bank，是2的幂次关系）；
<9> 代表接口（0=lvttl［low voltage ttl］接口）；
<10> 代表内核版本（可以为空白或a、b、c、d等字母，越往后代表内核越新）代表功耗（l=低功耗芯片，空白=普通芯片）；
<11.12>代表封装形式（jc=400mil soj，tc=400mil tsop-ⅱ，td=13mm tsop-ⅱ，tg=16mm tsop-ⅱ）；
<13.14>代表速度（7=7ns［143mhz］，8=8ns［125mhz］，10p=10ns［pc-100 cl2或 3］，10s=10ns［pc-100 cl3］，10=10ns［100mhz］，12=12ns［83mhz］，15=5ns［66mhz］）。

另外，以前lgs(lg semicon)也是韩国的一大内存芯片厂商，但后来被hy兼并。lgs sdram内存芯片编号格式 为：gm72v <12> <34> <5> 1 <6> <7> <8> <9.10>
其中gm代表lgs的产品；72代表sdram；v代表3.3v；<12>代表容量(16=16mbits，66=64mbits)；& lt;34>表示数据位宽(一般为4、8、16等)；<5>代表bank（2=2个bank，4=4个bank）；1代表i/o接 口：lvttl；<6>表示内核版本；<7>代表功耗（l=低功耗，空白=普通）；<8>代表封装（t=常见的 tsopⅱ封装，i=blp封装）；<9.10>代表速度 （7.5=7.5ns［133mhz］，8=8ns［125mhz］，7k=10ns［pc-100 cl2或 3］，7j=10ns［100mhz］，10k=10ns［100mhz］，12=12ns［83mhz］，15=15ns［66mhz］）。
以上的内存编号只是属于旧编号，下面是现代最新编号的规则，不过大体上还是相同，这里就不再重复了。

     （2）sec（samsung electronics，三星）

三星内存也是市场上常见的内存芯片之一 。三星sdram内存芯片编号规则可以看看下面详细的列表：
除了dram，我们还可以了解一下rdram的芯片编号：
三星rambus dram内存芯片编号，以km418rd8c为例：
km表示三星内存；
4代表ram种类（4=dram）；
18代表内存芯片组成x18（16 = x16、18 = x18）；
rd表示产品类型（rd=direct rambus dram）；
8代表内存芯片密度8m（4 = 4m、8 = 8m、16 = 16m）；
c代表封装类型（c = 微型bga、d =微型bga [逆转csp]、w = wl-csp）；
80代表速度（60 = 600mbps、80 = 800mbps）。即三星8m*18bit=144m，bga封装，速度800mbps。

     （3）kingmax(胜创)

kingmax内存采用tinybga的封装方式，所以芯片大小是tsop封装内存的三分之一。在同等空间下tinybga封装可以将存储容量提高三 倍，而且体积更小、更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm，线路阻抗也小，因此具有良好的超频性能和稳定性。
kingmax sdram内存目前有pc150、pc133、pc100三种。其中pc150内存实际上是能上150外频且能稳定在cl=3（有些能上 cl=2）的*pc133内存条，该类型内存的rev1.2版本主要解决了与via 694x芯片组主板兼容问题，因此要好于rev1.1版本。
kingmax pc150内存最后两位编号为-6，pc-133内存最后两位编号为-07；而pc100内存芯片有两种情况：部分是-8的（例如编号ksv884t4a0-08），部分是-7的（例如编号ksv884t4a0-07）。

     （4）geil(金邦、原樵风金条)

金邦金条分为“金、红、绿、银、蓝”五种内存条，各种金邦金条的spd均是确定的，对应不同的主板。其中：
红色金条是pc133内存；
金色金条针对pc133服务器系统，适合双处理器主板；
绿色金条是pc100内存；
蓝a色金条针对amd750/760 k7系主板，面向超频玩家；
蓝v色金条针对kx133主板；蓝t色金条针对kt-133主板；
银色金条是面向笔记本电脑的pc133内存。
金邦内存芯片编号：gl2000 gp 6 lc 16m8 4 tg -7 amir 00 32
其中gl2000代表芯片类型
gl2000=千禧条tsops即小型薄型封装，金sdram=blp；
gp代表金邦科技的产品；
6代表产品家族（6=sdram）；
lc代表处理工艺（c=5v vcc cmos，lc=0.2微米3.3v vdd cmos，v=2.5v vdd cmos）；
16m8是设备号码（深度*宽度，内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128mbit，其中16 = 内存基粒容量；
8 = 基粒数目；
m = 容量单位，无字母=bits，k=kb，m=mb，g=gb）；
4表示版本；
tg是封装代码（dj=soj，dw=宽型soj，f=54针4行fbga，fb=60针8*16 fbga，fc=60针11*13
fbga，fp=反转芯片封装，fq=反转芯片密封，f1=62针2行fbga，f2=84针2行fbga，lf=90针fbga，lg=tqfp，r1=62针2行微型fbga，r2=84针2行微型fbga，tg=tsop（第二代），u=μ bga）；
-7是存取时间（7=7ns（143mhz））；
amir是内部标识号。
以上编号表示金邦千禧条，128mb，tsop ii封装，0.2微米3.3v，vdd cmos制造工艺，7ns、143mhz速度。

     (5)winbond(华邦)

winbond(华邦)的显存编号和现代差不多，其编号规格为：w <12> <34> <56> <78>
w代表winbond；
<12>代表显存类型，98为sdram，94为ddrram；
<34>代表颗粒的容量（08=8mbits，16=16mbits，64=64mbits，12=128mbits，25=256mbits）
<56>代表颗粒的位宽（16=16bit，32=32bit，g6=16bitbga封装，g2=32bitbga封装 ）
<78>代表颗粒的版本号和封装（7代表版本号，常见的版本号为b和h；8代表封装，h为tsop封装，b为bga封装，d为lqfp封装）

通过以上就改好了。

好了之后用jtag刷好cfe，刷好cfe之后用tftp刷固件。