路由器常见内存容量说识别
(1)hyundai(现代)
现代的内存颗粒现在都改名为hynix了,不过旧颗粒上还是印有hyundai的标志。其sdram芯片编号格 式 为:hy 5<1> <2> v <345> <67> <8> <9> <10> <11.12>-<13.14> s, 具体的编号含义可以在现代的网站上找到:
其中hy代表现代的产品:
5<1>表示芯片类型(57=sdram,5d=ddr sdram);
<2> 代表工作电压(空白=5v,v=3.3v,u=2.5v);
<345> 代表容量和刷新速度(16=16mbits、4k ref,64=64mbits、8k ref,65=64mbits、 4k ref,128=128mbits、8k ref,129=128mbits、4k ref,256=256mbits、 16k ref,257=256mbits、8k ref);
<67> 代表芯片输出的数据位宽(40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位);
<8> 代表内存芯片内部由几个bank组成(1、2、3分别代表2个、4个和8个bank,是2的幂次关系);
<9> 代表接口(0=lvttl[low voltage ttl]接口);
<10> 代表内核版本(可以为空白或a、b、c、d等字母,越往后代表内核越新)代表功耗(l=低功耗芯片,空白=普通芯片);
<11.12>代表封装形式(jc=400mil soj,tc=400mil tsop-ⅱ,td=13mm tsop-ⅱ,tg=16mm tsop-ⅱ);
<13.14>代表速度(7=7ns[143mhz],8=8ns[125mhz],10p=10ns[pc-100 cl2或 3],10s=10ns[pc-100 cl3],10=10ns[100mhz],12=12ns[83mhz],15=5ns[66mhz])。
另外,以前lgs(lg semicon)也是韩国的一大内存芯片厂商,但后来被hy兼并。lgs sdram内存芯片编号格式 为:gm72v <12> <34> <5> 1 <6> <7> <8> <9.10>
其中gm代表lgs的产品;72代表sdram;v代表3.3v;<12>代表容量(16=16mbits,66=64mbits);& lt;34>表示数据位宽(一般为4、8、16等);<5>代表bank(2=2个bank,4=4个bank);1代表i/o接 口:lvttl;<6>表示内核版本;<7>代表功耗(l=低功耗,空白=普通);<8>代表封装(t=常见的 tsopⅱ封装,i=blp封装);<9.10>代表速度 (7.5=7.5ns[133mhz],8=8ns[125mhz],7k=10ns[pc-100 cl2或 3],7j=10ns[100mhz],10k=10ns[100mhz],12=12ns[83mhz],15=15ns[66mhz])。
以上的内存编号只是属于旧编号,下面是现代最新编号的规则,不过大体上还是相同,这里就不再重复了。
(2)sec(samsung electronics,三星)
三星内存也是市场上常见的内存芯片之一 。三星sdram内存芯片编号规则可以看看下面详细的列表:
除了dram,我们还可以了解一下rdram的芯片编号:
三星rambus dram内存芯片编号,以km418rd8c为例:
km表示三星内存;
4代表ram种类(4=dram);
18代表内存芯片组成x18(16 = x16、18 = x18);
rd表示产品类型(rd=direct rambus dram);
8代表内存芯片密度8m(4 = 4m、8 = 8m、16 = 16m);
c代表封装类型(c = 微型bga、d =微型bga [逆转csp]、w = wl-csp);
80代表速度(60 = 600mbps、80 = 800mbps)。即三星8m*18bit=144m,bga封装,速度800mbps。
(3)kingmax(胜创)
kingmax内存采用tinybga的封装方式,所以芯片大小是tsop封装内存的三分之一。在同等空间下tinybga封装可以将存储容量提高三 倍,而且体积更小、更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.36mm,线路阻抗也小,因此具有良好的超频性能和稳定性。
kingmax sdram内存目前有pc150、pc133、pc100三种。其中pc150内存实际上是能上150外频且能稳定在cl=3(有些能上 cl=2)的*pc133内存条,该类型内存的rev1.2版本主要解决了与via 694x芯片组主板兼容问题,因此要好于rev1.1版本。
kingmax pc150内存最后两位编号为-6,pc-133内存最后两位编号为-07;而pc100内存芯片有两种情况:部分是-8的(例如编号ksv884t4a0-08),部分是-7的(例如编号ksv884t4a0-07)。
(4)geil(金邦、原樵风金条)
金邦金条分为“金、红、绿、银、蓝”五种内存条,各种金邦金条的spd均是确定的,对应不同的主板。其中:
红色金条是pc133内存;
金色金条针对pc133服务器系统,适合双处理器主板;
绿色金条是pc100内存;
蓝a色金条针对amd750/760 k7系主板,面向超频玩家;
蓝v色金条针对kx133主板;蓝t色金条针对kt-133主板;
银色金条是面向笔记本电脑的pc133内存。
金邦内存芯片编号:gl2000 gp 6 lc 16m8 4 tg -7 amir 00 32
其中gl2000代表芯片类型
gl2000=千禧条tsops即小型薄型封装,金sdram=blp;
gp代表金邦科技的产品;
6代表产品家族(6=sdram);
lc代表处理工艺(c=5v vcc cmos,lc=0.2微米3.3v vdd cmos,v=2.5v vdd cmos);
16m8是设备号码(深度*宽度,内存芯片容量 = 内存基粒容量 * 基粒数目 = 16 * 8 = 128mbit,其中16 = 内存基粒容量;
8 = 基粒数目;
m = 容量单位,无字母=bits,k=kb,m=mb,g=gb);
4表示版本;
tg是封装代码(dj=soj,dw=宽型soj,f=54针4行fbga,fb=60针8*16 fbga,fc=60针11*13
fbga,fp=反转芯片封装,fq=反转芯片密封,f1=62针2行fbga,f2=84针2行fbga,lf=90针fbga,lg=tqfp,r1=62针2行微型fbga,r2=84针2行微型fbga,tg=tsop(第二代),u=μ bga);
-7是存取时间(7=7ns(143mhz));
amir是内部标识号。
以上编号表示金邦千禧条,128mb,tsop ii封装,0.2微米3.3v,vdd cmos制造工艺,7ns、143mhz速度。
(5)winbond(华邦)
winbond(华邦)的显存编号和现代差不多,其编号规格为:w <12> <34> <56> <78>
w代表winbond;
<12>代表显存类型,98为sdram,94为ddrram;
<34>代表颗粒的容量(08=8mbits,16=16mbits,64=64mbits,12=128mbits,25=256mbits)
<56>代表颗粒的位宽(16=16bit,32=32bit,g6=16bitbga封装,g2=32bitbga封装 )
<78>代表颗粒的版本号和封装(7代表版本号,常见的版本号为b和h;8代表封装,h为tsop封装,b为bga封装,d为lqfp封装)
通过以上就改好了。
好了之后用jtag刷好cfe,刷好cfe之后用tftp刷固件。
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