iPhone 6基带芯片组确认 支持双4G网络/三网通用

资深极客爆料人“磊哥”发表文章声称iPhone 6的基带芯片组已经确认，其采用美国高通公司的第三代LTE芯片组MDM9625系列芯片，基带电源管理IC为PM8019。MDM9625支持TDD LTE与FDD LTE网络以及LTE Category4标准，最高可提供150Mbps的理论下行峰值数据传输速率。

 

该文章表示，由于支持移动、联通双4G网络，iPhone 6国行电信版将不再锁网，从而实现三网通用。不过出于某些原因，iPhone 6电信版在发售初期将会屏蔽LTE 4G网络。

中国移动董事长*曾在中国移动2014年业绩发布会上表示过首批引入iPhone 6的愿望，同时，他还透露过iPhone 6必然是五模的。