iPhone 6基带芯片组确认 支持双4G网络/三网通用
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2022-06-21 10:29:25
资深极客爆料人“磊哥”发表文章声称iPhone 6的基带芯片组已经确认,其采用美国高通公司的第三代LTE芯片组MDM9625系列芯片,基带电源管理IC为PM8019。MDM...
资深极客爆料人“磊哥”发表文章声称iPhone 6的基带芯片组已经确认,其采用美国高通公司的第三代LTE芯片组MDM9625系列芯片,基带电源管理IC为PM8019。MDM9625支持TDD LTE与FDD LTE网络以及LTE Category4标准,最高可提供150Mbps的理论下行峰值数据传输速率。
该文章表示,由于支持移动、联通双4G网络,iPhone 6国行电信版将不再锁网,从而实现三网通用。不过出于某些原因,iPhone 6电信版在发售初期将会屏蔽LTE 4G网络。
中国移动董事长*曾在中国移动2014年业绩发布会上表示过首批引入iPhone 6的愿望,同时,他还透露过iPhone 6必然是五模的。
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