高通第三代5G基带芯片X60来了：5nm制程 明年上市

2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5g基带芯片x60。

高通介绍，x60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。

据悉，x60下载速度可达7.5gbps，上行速度可达3gbps；支持voice-over-nr 5g语音技术。

与此同时，高通x60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5g基带及射频系统，支持5g sa、nsa双组网，支持毫米波、sub-6ghz（fdd/tdd）、5d tdd和fdd载波聚合和动态频谱共享。

高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供x60基带，x60终端预计在明年年初上市。

由此看来，x60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙xr 2平台的vr/ar眼罩参考设计产品，该产品支持5g网络，最高支持7枚摄像头。

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。