高通第三代5G基带芯片X60来了:5nm制程 明年上市
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2022-06-29 22:10:31
2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5g基带芯片x60。
高通介绍,x60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降...
2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5g基带芯片x60。
高通介绍,x60基于5nm工艺制程打造,这是全球首个5nm制程基带芯片,功耗进一步降低、整体性能更强。
据悉,x60下载速度可达7.5gbps,上行速度可达3gbps;支持voice-over-nr 5g语音技术。
与此同时,高通x60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5g基带及射频系统,支持5g sa、nsa双组网,支持毫米波、sub-6ghz(fdd/tdd)、5d tdd和fdd载波聚合和动态频谱共享。
高通公司总裁安蒙在发布会上表示,本季度高通会向合作伙伴提供x60基带,x60终端预计在明年年初上市。
由此看来,x60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。
值得注意的是,高通在发布会上展示了基于骁龙xr 2平台的vr/ar眼罩参考设计产品,该产品支持5g网络,最高支持7枚摄像头。
高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品,相关终端预计在明年上市。