联发科5G基带芯片Helio M70官宣：2019年出货

12月6日消息，高通在骁龙技术峰会上宣布，5g终端将于2019年上半年亮相。

高通总裁cristiano amon公布了明年将推出5g智能手机的厂商名单，具体包括华硕、富士通、谷歌、hmd（诺基亚）、htc、lg、摩托罗拉、一加、oppo、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等，接下来还会陆续有终端厂商跟进。

不只是高通，联发科也加入了5g领域的竞争。今天联发科官方微博宣布，联发科首款5g多模整合基带芯片helio m70在广州和大家见面。

联发科helio m70支持5g各项关键技术，是一款独立的5g基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5g时代高速网络体验。

官方介绍，作为“5g终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科helio m70将于2019年出货。helio m70依照3gpp rel-15 5g新空口标准设计，包括支持独立（sa）和非独立（nsa）网络架构，支持sub-6ghz频段、高功率终端（hpue）及其他5g关键技术。除了sub-6ghz频段，联发科技的5g解决方案也将支持毫米波频段，满足不同运营商的需求。