联发科5G基带处理器MT6297(Helio M70)

昨日有消息称，联发科的5g+ai芯片-mt6297(helio m70)将于5月底推出。

mt6297(helio m70)是联发科打造的第一款5g芯片，也是一场直击高通的翻身仗。

联发科helio m70(mt6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙x50还是28nm)，是一款5g多模整合基带，同时支持
2g/3g/4g/5g，完整支持多个4g频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

5g nr(新空口)，包括最常见的n41、n78、n79三个频段，还同时支持独立组网(sa)、非独立组网(nsa)6ghz以下
频段、高功率终端(hpue)和其他5g关键技术，符合3gpp release 15最新标准规范，传输速率最高达5gbps。

值得注意的是，它是目前唯一支持4g lte、5g双连接(en-dc)技术的5g基带。