Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年:台积电7nm代工
intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。
目前,intel已经宣布了面向移动笔记本领域的xe lp架构的dg1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、xe hpc架构的ponte vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、xe hp架构的还未露面,也就是dg2。
其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到dg1、dg2的身影:
idg1lpdev = "intel(r) uhd graphics, gen12 lp dg1" "gfx-driver-ci-master-2624"
idg2hp512 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"
idg2hp256 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"
idg2hp128 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"
照这么看,dg1、dg2都基于第12代图形架构(tiger lake里集成的也是一样),dg2还分为不同版本,分别有512个、256个、128个执行单元。
根据可靠的业界消息,intel dg2独立显卡要到2022年才会发布,并采用台积电7nm工艺代工。
intel去年确实说过,自己的7nm工艺会在2021年登场,首发于xe独立显卡,但显然指的是高性能计算的ponte vecchio。
目前还不清楚intel dg2显卡为何交给台积电,毕竟自家7nm既然能制造高性能计算gpu,性能肯定不是问题,那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。
另外,intel选择的是台积电标准7nm,而不是第二代7nm+ euv,肯定也是要顾及成本、产能,毕竟台积电的大客户多着呢。
根据此前公布的官方路线图,intel 7nm工艺诞生之后,2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。
intel宣称,7nm将引入euv极紫外光刻技术,相比于10nm晶体管密度将翻一番,设计规则减少至1/4,并支持下一代foveros、emib封装技术。
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