Intel DG2高端独立显卡推迟至2022年：台积电7nm代工

intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。

目前，intel已经宣布了面向移动笔记本领域的xe lp架构的dg1，将在今年晚些时候登场，还有面向高性能计算的、xe hpc架构的ponte vecchio，接下来只剩下一个面向游戏市场、xe hp架构的还未露面，也就是dg2。

其实去年的时候，就有测试驱动泄露出来，赫然可以看到dg1、dg2的身影：

idg1lpdev = "intel(r) uhd graphics, gen12 lp dg1" "gfx-driver-ci-master-2624"

idg2hp512 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"

idg2hp256 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"

idg2hp128 = "intel(r) uhd graphics, gen12 hp dg2" "gfx-driver-ci-master-2624"

照这么看，dg1、dg2都基于第12代图形架构(tiger lake里集成的也是一样)，dg2还分为不同版本，分别有512个、256个、128个执行单元。

根据可靠的业界消息，intel dg2独立显卡要到2022年才会发布，并采用台积电7nm工艺代工。

intel去年确实说过，自己的7nm工艺会在2021年登场，首发于xe独立显卡，但显然指的是高性能计算的ponte vecchio。

目前还不清楚intel dg2显卡为何交给台积电，毕竟自家7nm既然能制造高性能计算gpu，性能肯定不是问题，那就得归咎于成本、产能等方面的顾虑。

另外，intel选择的是台积电标准7nm，而不是第二代7nm+ euv，肯定也是要顾及成本、产能，毕竟台积电的大客户多着呢。

根据此前公布的官方路线图，intel 7nm工艺诞生之后，2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。

intel宣称，7nm将引入euv极紫外光刻技术，相比于10nm晶体管密度将翻一番，设计规则减少至1/4，并支持下一代foveros、emib封装技术。