华为“天罡”发布！业内首款5G基站核心芯片：算力提升2.5倍

1月24日上午，华为在北京举办了华为5g发布会暨mwc2019预沟通会。华为常务董事、运营bg总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为业界首款5g基站核心芯片——“天罡（tiangang）芯片”正式推出，在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

据了解，华为天罡芯片是业内首款5g基站核心芯片，拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200m运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

丁耘在演讲中表示，华为在过去一年取得了众多成就，mwc 2018发布了5g端到端的解决方案。去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的ai芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节，华为将运用5g技术直播4k春晚。

丁耘还透露，截至目前，华为已经获得了30个5g合同，累计发货2.5万个5g基站。他表示，4g改变生活，5g，华为认为会让生活更美好。

日前，在达沃斯世界经济论坛小组会议上，华为副董事长胡厚崑表示，5g已经到来，华为已在10多个国家部署5g网络，预计未来12个月将在20个国家部署5g。此外，他还透露5g手机将会在今年6月推出。