华为“天罡”发布!业内首款5G基站核心芯片:算力提升2.5倍
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2022-06-01 10:42:04
1月24日上午,华为在北京举办了华为5g发布会暨mwc2019预沟通会。华为常务董事、运营bg总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5g基站核心芯片—&md...
1月24日上午,华为在北京举办了华为5g发布会暨mwc2019预沟通会。华为常务董事、运营bg总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5g基站核心芯片——“天罡(tiangang)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。
据了解,华为天罡芯片是业内首款5g基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200m运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。
丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,mwc 2018发布了5g端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的ai芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5g技术直播4k春晚。
丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5g合同,累计发货2.5万个5g基站。他表示,4g改变生活,5g,华为认为会让生活更美好。
日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5g已经到来,华为已在10多个国家部署5g网络,预计未来12个月将在20个国家部署5g。此外,他还透露5g手机将会在今年6月推出。
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