台积电6nm EUV吃香 高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片

做为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5g芯片都要上6nm euv工艺。

台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来，设计上是完全兼容的，多了一层euv工艺，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明显了。

在全球手机芯片市场上，华为海思、三星主要是自产自用，外销的很少，对外公开供货的主要是高通、联发科，今年还多了紫光展锐，他们都有6nm工艺的5g芯片，比如天玑1200/1100、骁龙778g及唐古拉t770，不过t770的出货速度慢了一些，要到7月份才能上市。

展锐t770号称是“全球首款全场景覆盖增强5g基带”，支持6ghz以下频段、nsa/sa双模组网、2g至5g七模全网通、双卡双5g、eps回落、vonr高清语音视频通话等先进标准和技术，sa模式下行峰值速率可超过3.25gbps，上传则可达1.25gbps。

同时，它还支持5g nr tdd+fdd载波聚合(平均下行峰值速率提升30％)、3.5ghz+2.1ghz频段上下行解耦(覆盖半径提升100％)、3.5+2.1ghz超级上行(近点峰值速率提升60％)、5g超级发射等，可解决增强型vr、4k/8k超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

性能方面，展锐t770集成了八个cpu核心，包括四个a76、四个a55，同时集成四个mali-g57 gpu图形核心，内存支持2×16-bit lpddr4x 2133mhz，存储则支持emmc 5.1、ufs 3.0。

与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于ai的智能调节技术，再加上soc多模融合、6nm euv统一，相比外挂5g方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35％。

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