台积电6nm EUV吃香 高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片
做为全球第一大晶圆代工厂厂,台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手,现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单,三家公司旗下的5g芯片都要上6nm euv工艺。
台积电的6nm工艺基于7nm工艺改进而来,设计上是完全兼容的,多了一层euv工艺,芯片密度提升了18%,功耗降低了8%,性能提升就不明显了。
在全球手机芯片市场上,华为海思、三星主要是自产自用,外销的很少,对外公开供货的主要是高通、联发科,今年还多了紫光展锐,他们都有6nm工艺的5g芯片,比如天玑1200/1100、骁龙778g及唐古拉t770,不过t770的出货速度慢了一些,要到7月份才能上市。
展锐t770号称是“全球首款全场景覆盖增强5g基带”,支持6ghz以下频段、nsa/sa双模组网、2g至5g七模全网通、双卡双5g、eps回落、vonr高清语音视频通话等先进标准和技术,sa模式下行峰值速率可超过3.25gbps,上传则可达1.25gbps。
同时,它还支持5g nr tdd+fdd载波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5ghz+2.1ghz频段上下行解耦(覆盖半径提升100%)、3.5+2.1ghz超级上行(近点峰值速率提升60%)、5g超级发射等,可解决增强型vr、4k/8k超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。
性能方面,展锐t770集成了八个cpu核心,包括四个a76、四个a55,同时集成四个mali-g57 gpu图形核心,内存支持2×16-bit lpddr4x 2133mhz,存储则支持emmc 5.1、ufs 3.0。
与此同时,它还有新一代的低功耗设计架构、基于ai的智能调节技术,再加上soc多模融合、6nm euv统一,相比外挂5g方案能效全面胜出,部分数据业务场景下功耗降低多达35%。
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