vivo宣布首批搭载联发科天玑9000：业界唯一一款台积电4nm芯片

今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。

在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年q1登场。

据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，由1个cortex-x2 3.05ghz超大核和3个cortex-a710 2.85ghz大核和4个cortex-a510能效核心组成，安兔兔综合突破100万分。

影像方面，联发科天玑9000搭载旗舰级18位hdr-isp图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄hdr视频，同时拥有低功耗表现，让用户享受非凡的拍摄体验。

它内置的高性能isp处理速度高达90亿像素/秒，支持三重曝光，最高可支持3.2亿像素摄像头，同时搭载第五代ai处理器，为拍摄、游戏、视频等丰富应用提供高能效ai体验。

网络上，天玑9000集成的5g调制解调器mediatek m80符合3gpp r16标准，支持sub-6ghz 5g全频段网络。3cc多载波聚合300mhz下行速率可达7gbps，带来超乎想像的sub-6ghz 5g网络体验。

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