首款台积电4nm芯片！卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台：Redmi要用

今天，小米集团中国区总裁、redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热，这意味着redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。

据悉，联发科将于12月16日发布天玑9000，这是业界第一颗台积电4nm手机芯片，也是联发科史上最强手机芯片。

它由1个arm cortex-x2 3.05ghz超大核和3个arm cortex-a710 2.85ghz大核和4个arm cortex-a510能效核心组成，支持lpddr5x内存，安兔兔跑分突破了100万分，比肩高通骁龙8平台。

之前卢伟冰发文盛赞天玑9000，称联发科天玑9000是一颗极其出色的旗舰处理器，当然redmi驾驭发哥芯片的能力大家也是有目共睹。

考虑到天玑9000定位是高端旗舰，因此使用这颗芯片的redmi机型可能是k50系列，新品预计会在2022年q1发布。

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