欢迎您访问程序员文章站本站旨在为大家提供分享程序员计算机编程知识!
您现在的位置是: 首页  >  科技

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

程序员文章站 2023-01-21 22:25:12
在本周旧金山举办的semicon west大会上,intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具,包括emib、foveros技术相结合的创新应...

在本周旧金山举办的semicon west大会上,intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术,并推出了一系列全新基础工具,包括emib、foveros技术相结合的创新应用,新的全方位互连(odi)技术等。

作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供着陆,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。

另一方面,半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统soc二维单芯片思路已经逐渐行不通,chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。

intel正是利用先进技术,将芯片和小芯片封装在一起,达到soc的性能,而异构集成技术提供了前所未有的灵活性,能够混搭各种ip和工艺、不同的内存和i/o单元,intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势。

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

intel此次公布的三项全新封装技术分别是:

一、co-emib

利用利用高密度的互连技术,将emib(嵌入式多芯片互连桥接) 2d封装和foveros 3d封装技术结合在一起,实现高带宽、低功耗,以及相当有竞争力的i/o密度。

co-emib能连接更高的计算性能和能力,让两个或多个foveros元件互连从而基本达到soc性能,还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

foveros 3d封装是intel在今年初的ces上提出的全新技术,首次为cpu处理器引入3d堆叠设计,可以实现芯片上堆叠芯片,而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片,相关产品将从2019年下半年开始陆续推出。

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

二、odi

odi全程omni-directional interconnect,也就是全方位互连技术,为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。

odi封装架构中,顶部的芯片可以像emib下一样,与其他小芯片进行水平通信,还可以像foveros下一样,通过硅通孔(tsv)与下面的底部裸片进行垂直通信。

odi利用更大的垂直通孔,直接从封装基板向顶部裸片供电,比传统硅通孔更大、电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高的带宽和更低的时延。

此外,这种方法减少了基底芯片所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放更多的面积,并优化了裸片的尺寸。

三、mdio

基于高级接口总线(aib)物理层互连技术,intel发布了这种名为mdio的全新裸片间接口技术。

mdio技术支持对小芯片ip模块库的模块化系统设计,能效更高,响应速度和带宽密度可以是aib技术的两倍以上。

intel强调,这些全新封装技术将与intel的制程工艺相结合,成为芯片架构师的创意调色板,*设计创新产品。

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片

foveros封装流程图解:

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
小芯片与晶圆结合

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
小芯片与晶圆底部填充

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
晶圆成模

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
成模与小芯片稀薄

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
硅通孔露出

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
互连镀层

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
回流焊接

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
foveros堆栈成型

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
emib互连

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
hbm显存与收发器

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
foveros堆栈连接

odi封装主要特性图解:

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
小芯片硅通孔裸片

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
有机封装

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
裸片间高带宽低延迟通信

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
硅通孔裸片面积最小化

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
封装直接供电

Intel公开三项全新封装技术:灵活、高能集成多芯片
灵活设计