Intel宣布至强CPU路线图：30倍AI性能提升、首次用上能效核
除了酷睿处理器路线图、cpu工艺路线图之外，intel今天在投资者会议上还公布了xeon至强处理器路线图，今年3月份将推出sapphire rapids处理器，2024年还会把能效核首次引入到至强产品线中。
在2021年及之前，intel的至强处理器主力是10nm工艺的icelake-sp系列，今年第一季度将交付sapphire rapids处理器，使用的是intel 7工艺，也就是12代酷睿同款，内核架构也是一样的golden cove。
根据intel所说，sapphire rapids处理器将大幅提升广泛工作负载的性能，仅在ai方面即可实现高达30倍的性能提升。
此外，sapphire rapids处理器还会有个集成hbm2e内存的版本，容量高达64gb，内存带宽要比ddr内存高出4倍，大幅提升了性能。
intel还公布了hbm版sapphire rapids处理器的性能测试，对比的是openfoam benchmark测试，以目前的3代至强icl为基准，sapphire rapids处理器本身性能是1.6x，sapphire rapids+hbm则达到了2.8x，同时也要比amd的milan-x，也就是3d v-cache版的zen3 epyc的1.3x性能高出一倍多。
sapphire rapids处理器之后，intel在至强处理器架构上会有一次大改，首次引入性能核、能效核的设计，并以此为基础施行双轨路线图，简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的，有的是面向高密度的，更注重每瓦性能。
首款采用效能核架构的至强是sierra forest，基于intel 3制程工艺，具备高密度和超高能效性能的领先产品，2024年问世。
此前就已经曝光过的granite rapids则会是性能核架构的下一代至强，原定使用intel 4工艺，但intel对intel 3工艺很有信心，所以granite rapids也直接上了intel 3工艺，同样是2024年问世。
intel 3工艺之后的至强处理器就没有明确的代号了，从intel的路线图来看，20a工艺没有新至强，2024年下半年的18a工艺中会有新一代至强，详情没公布。
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