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Intel宣布至强CPU路线图:30倍AI性能提升、首次用上能效核

程序员文章站 2022-10-13 15:46:15
除了酷睿处理器路线图、cpu工艺路线图之外,intel今天在投资者会议上还公布了xeon至强处理器路线图,今年3月份将推出sapphire rapids处理器,2024年还会把能效核首次引入到至强产品...

除了酷睿处理器路线图、cpu工艺路线图之外,intel今天在投资者会议上还公布了xeon至强处理器路线图,今年3月份将推出sapphire rapids处理器,2024年还会把能效核首次引入到至强产品线中。

在2021年及之前,intel的至强处理器主力是10nm工艺的icelake-sp系列,今年第一季度将交付sapphire rapids处理器,使用的是intel 7工艺,也就是12代酷睿同款,内核架构也是一样的golden cove。

根据intel所说,sapphire rapids处理器将大幅提升广泛工作负载的性能,仅在ai方面即可实现高达30倍的性能提升。

Intel宣布至强CPU路线图:30倍AI性能提升、首次用上能效核

此外,sapphire rapids处理器还会有个集成hbm2e内存的版本,容量高达64gb,内存带宽要比ddr内存高出4倍,大幅提升了性能。

Intel宣布至强CPU路线图:30倍AI性能提升、首次用上能效核

intel还公布了hbm版sapphire rapids处理器的性能测试,对比的是openfoam benchmark测试,以目前的3代至强icl为基准,sapphire rapids处理器本身性能是1.6x,sapphire rapids+hbm则达到了2.8x,同时也要比amd的milan-x,也就是3d v-cache版的zen3 epyc的1.3x性能高出一倍多。

Intel宣布至强CPU路线图:30倍AI性能提升、首次用上能效核

sapphire rapids处理器之后,intel在至强处理器架构上会有一次大改,首次引入性能核、能效核的设计,并以此为基础施行双轨路线图,简单理解就是未来的至强处理器有的是面向高性能的,有的是面向高密度的,更注重每瓦性能。

首款采用效能核架构的至强是sierra forest,基于intel 3制程工艺,具备高密度和超高能效性能的领先产品,2024年问世。

此前就已经曝光过的granite rapids则会是性能核架构的下一代至强,原定使用intel 4工艺,但intel对intel 3工艺很有信心,所以granite rapids也直接上了intel 3工艺,同样是2024年问世。

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intel 3工艺之后的至强处理器就没有明确的代号了,从intel的路线图来看,20a工艺没有新至强,2024年下半年的18a工艺中会有新一代至强,详情没公布。

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