Intel 7nm EUV工艺2021年首发：密度翻倍 每瓦性能提升20%

在制程工艺上，intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，amd今年都出7nm的cpu和显卡了。

今年5月份的投资会议上，intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。

再往后就是7nm了，intel的7nm对标台积电5nm，预计会在2021年量产，不过首发产品是xe架构的gpu加速卡，cpu的话估计要到到2022年了。

日前韩国媒体曝光了intel的内部资料，详细介绍了7nm工艺以及处理器架构、傲腾、安全等方面的进展，如下所示：

在制程工艺方面，10nm首发平台是ice lake处理器，6月份出货，其他10nm工艺产品到2020及2021年推出，前面也说了消费级、服务器级的10nm处理器要等到2020年了。

7nm工艺计划2021年推出，相比10nm工艺晶体管密度翻倍，每瓦性能提升20%，设计复杂度降低了4倍。

这是intel首次公布7nm工艺的具体细节，晶体管密度翻倍没有什么意外，正常都应该是这样，不过每瓦性能提升20%，这个数据要比预期更低，也只能说明在10nm之后，intel的先进工艺在性能提升也遇到瓶颈了。

还有intel没有提及能耗的具体信息，作为对比的是，intel之前表示10nm工艺相比14nm降低了60%的能耗或者提升25%的性能。

此外，7nm工艺还是intel首次使用euv光刻工艺，有助于提升工艺微缩。

7nm工艺的首款产品就是xe架构的gpu加速芯片，主要应用于数据中心ai及高性能计算。

处理器架构方面，现在的服务器端是14nm cascade lake，主要是增加了dl boost指令集加速ai性能。

桌面级还有酷睿i9-9900ks，全核5ghz的9900k加强版了。

ice lake，这是10nm工艺sunny cove核心的全新产品，3x倍无线速度、2倍视频转码速度、2倍图形性能、3倍ai性能这些也是之前说过的了。

ice lake的核显架构升级到gen11，32位浮点性能达到1tflops以上，eu单元至少64个。

存储芯片方面，intel今年上半年已经推出了傲腾h10，整合了傲腾内存及qlc闪存，9月份还有傲腾m10及m15新品，这是新一代傲腾内存，不过具体规格不详。

安全性方面，ice lake处理器主要增加了gfni、sgx、pcfonfig等指令，ice lake下一代的tiger lake会支持cet增强指令，atom处理器中的下代tremont架构也会增加sgx、gfni等指令集。