台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺:苹果首发
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2022-11-20 22:49:40
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(),今年已经量产5nm工艺,而今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm plus”,首发客户是苹...
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(),今年已经量产5nm工艺,而
今天,台积电又宣布,将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm plus”,首发客户是苹果。
如果苹果继续一年一代芯片,那么到2023年使用3nm plus工艺的,将会是“a17”。
台积电没有透露3nm plus相比于3nm有何变化,但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。
按照台积电的说法,3nm工艺相比于5nm可带来最多70%的晶体管密度增加,或者最多15%的性能提升,或者最多30%的功耗降低。
此外,,预计有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年投入量产,同时继续挺进1nm工艺。
台积电在3nm工艺上将延续finfet(鳍式场效应晶体管),2nm上则会首次引入全新的mbcfet(多桥通道场效应晶体管),也就是纳米片(nanosheet),可视为从二维到三维的跨越,能够大大改进电路控制,降低漏电率。
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