台积电3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺
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2022-06-25 16:23:54
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。...
台积电在南科工业园的fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm工艺工厂就有4座,3nm工厂有3座,第一代3nm工艺不会上gaa晶体管,还会继续使用finfet工艺。
相比三星直接上马3nm gaa工艺,台积电的保守也确保了他们的进度更快,消息称fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺,不过具体生产的芯片没有公布。
首发台积电3nm工艺的也没有别人,最可能的是苹果,但不会是iphone 14用的a16处理器,更可能的是第三代m系列电脑芯片,代号为ibiza、lobos和palma,会首先出现在高端mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸macbook pro。
除了苹果之外,这次及时跟进3nm的可能还有intel,虽然intel ceo一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下3nm节点订单,主要是用于14代酷睿的3nm gpu核心。
其他厂商中,amd、nvidia、高通等客户也会跟进3nm工艺,但不会这么快,至少也要2023年之后了。
根据台积电的说法,3nm工艺今年试产,2022年下半年量产(相比以往进度延期至少3个月),大规模贡献收入则要到2023年上半年。
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