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Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

程序员文章站 2022-10-13 16:23:52
在从今天凌晨的投资者会议上,intel公布大量新处理器、新工艺的进展,力度非常猛,2025年之前就要量产5代先进工艺,推出4代酷睿处理器,。在这其中,cpu工艺是重中之重,也是intel未来酷睿、至强...

在从今天凌晨的投资者会议上,intel公布大量新处理器、新工艺的进展,力度非常猛,2025年之前就要量产5代先进工艺,推出4代酷睿处理器,。

在这其中,cpu工艺是重中之重,也是intel未来酷睿、至强、arc显卡以及封装技术的基石,这次会议上intel进一步明确了各代工艺的量产时间及性能情况,我们来看一下。

Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

在过去的2021年,intel最重要的一步当然是量产了intel 7(之前的10nm sf工艺)工艺,以此为基础推出了12代酷睿alder lake,今年的13代酷睿raptor lake也会继续使用intel 7工艺,提高产能、优化性能是重点,13代酷睿这次又增加了8个效能核,总计24核32线程。

Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

现在是2022年了,intel即将进入下一个节点——intel 4,也就是之前的7nm,这一代工艺会首次使用euv光刻机,intel表示该工艺将在2022年下半年投产,其晶体管的每瓦性能将提高约20%。

首发intel 4工艺的是14代酷睿metor lake,不过它要到2023年才能上市,而且除了intel自己生产的cpu模块之外,还会使用台积电的n3工艺,应该是用于gpu模块等,如果没记错的话,这是intel首次在官方路线图上确认使用其他厂商的工艺。

Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

intel 4工艺之后是intel 3工艺,也是基于euv光刻的,官方称intel 3将具备更多功能,并在每瓦性能上实现约18%的提升,预计在2023年下半年投产。

不过从intel的路线图来看,酷睿处理器不会使用intel 3工艺了,因为15代酷睿arrow lake会直接使用20a工艺,后者是首款埃米级cpu工艺,支持ribbonfet和powervia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升,2024年上半年投产,首发的可能是16代酷睿lunar lake。

2024年对intel来说非常关键,因为下半年就会量产18a工艺了,是20a工艺的改进版,每瓦性能上将实现约10%的提升。

Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

从intel的路线图来看,他们在未来几年中非常激进,2025年之前要量产5代工艺,甚至在2024年推出两代先进工艺,跟之前四五年都没升级14nm、10nm工艺完全不同,野心非常大。

至于intel的目标,那就是在2030年通过先进工艺ribbonfet、高na euv光刻机、foveros 3d封装等各种技术,实现在单个设备中继承超过1万亿个晶体管,要知道目前最*的芯片(包括密度更高的gpu在内)也不过是百亿级晶体管,intel要在8年内实现5-10倍的密度提升,再续摩尔定律辉煌。

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