Intel侧目！苹果M3处理器曝光：正在试产、最高40核、3nm工艺

苹果正在全力发展自家的桌面处理器，而他们已经在准备m3系列了，当然一同准备的还有m2系列。

根据digitimes消息，苹果芯片代工合作伙伴台积电tsmc正在试产3nm工艺，也就是n3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。

台积电n3工艺的首批客户包括苹果和intel，并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

苹果首款3nm芯片可能会在 2023 年推出，包括iphone 15搭载的 a17 芯片，mac 搭载的m3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。

目前，m1芯片是8核设计，m1 pro和m1 max是10核设计，无论是m1、m1 pro还是m1 max，都是单die设计。传言称m3将采用4 die设计，最高40核cpu。

最后，采用台积电4nm技术，也就是n4工艺的a16以及m2芯片可能会出现在明年的iphone 14和mac产品上。

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